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电子胶黏剂，也叫电子电器胶粘剂，是胶粘剂的细分产品，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共形覆膜和SMT贴片。
电子胶中最常见的分为五大类：
· SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶
· COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶
· BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶（单组分环氧密封剂)
· MC/CA/LE/EP封装材料——单组分环氧导电银胶
· 特种有机硅电子封装材料
一种半透明膏体状室温固化粘接胶，是自然固化而成的高性能弹性体。具有卓越的抗冷热、耐老化和电绝缘性能，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样，环氧胶形态为透明液体，需以AB混合调配的方式才可使其固化，固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。
在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品。
有热塑性和热固性两种。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。
是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。
将电子元器件牢固地连接在一起，如在智能终端中，将摄像头、显示屏等元器件与主板连接。
对电子元器件进行整体封装，起到保护和绝缘的作用，同时还能提高产品的稳定性和可靠性。
用于电子设备的结构件连接，如手机的外壳与中框的连接，使设备更加坚固耐用。
在表面贴装技术中，用于将电子元件准确地贴装在电路板上，确保元件的位置精度和连接质量。
在电子元器件表面形成一层保护膜，防止元器件受到机械损伤、化学腐蚀等，如在电路板上涂覆一层保护胶，可防止焊点氧化。
在电子元器件表面形成一层保护膜，防止元器件受到机械损伤、化学腐蚀等，如在电路板上涂覆一层保护胶，可防止焊点氧化。
一、什么是电子胶黏剂
电子胶黏剂，也常被称为电子电器胶粘剂，是胶粘剂品类下的细分产品，主要应用于电子元器件的粘接加固、密封防护、灌封绝缘、涂覆保护、结构粘接、共形覆膜以及 SMT 贴片等工艺环节，具备产品种类丰富、附加值较高的显著特点。
电子胶黏剂的品类涵盖 EVA 热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV 胶、PUR 胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯胶粘剂、厌氧胶等。其中，有机硅胶、EVA 热熔胶、PUR 胶是当前市场用量最大的三类产品，其余电子胶黏剂品类的应用规模则相对有限。
在电子制造领域，电子胶黏剂最常见的分类可分为五大类：适配 SMT/SMD/SMC 工艺的电子胶 —— 贴片红胶、用于 COB/COG/COF 封装的电子胶 —— 围堰填充胶、服务 BGA/CSP/WLP 封装的电子胶 —— 底部填充胶（多为单组分环氧密封剂）、对应 MC/CA/LE/EP 封装的材料 —— 单组分环氧导电银胶，以及满足特殊场景需求的特种有机硅电子封装材料。
电子胶黏剂的代表性产品主要包含有机硅胶、环氧胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯胶等。
二、智能终端领域电子胶粘剂
智能手机、笔记本电脑、平板电脑、TWS 耳机、智能手表、AR/VR 设备等各类智能终端产品及配件，在封装与部件互联环节均离不开电子胶粘剂的应用。
当前智能终端正朝着轻薄化、可弯折、外观精致、功能复合的方向迭代，对应的电子元器件也逐渐走向集成化、柔性化，这对电子组装工艺及配套材料的性能标准提出了更高要求。
相较于螺丝、卡扣等传统机械连接方式，电子胶粘剂具备更适配微小间隙的连接能力，同时还拥有应力分布均匀、柔韧性优异、适用材料范围广、可实现密封防水、兼具功能属性等多重优势。
在智能终端的生产流程中，从 PCBA 板上元器件的固定与防护，到功能模组的粘接与互联，再到设备外壳的贴合与密封，各个环节都需要电子胶粘剂的参与。
（1）智能手机
随着智能手机向超薄化、柔性化方向加速迭代，为确保核心敏感元器件的稳定运行，电子胶粘剂被大量应用于手机 PCBA 板涂覆防护、元器件包覆封装、热管理方案优化以及整机防水防尘密封等关键场景，既能保障设备全功能稳定输出，更能显著延长产品的使用寿命。
智能手机电子胶粘剂部分应用点如下图所示:
（2）TWS耳机
TWS 耳机凭借体积精巧、便携无束缚的特点收获了市场青睐，但紧凑的内部结构设计，让传统机械连接工艺完全无法满足其生产需求。而电子胶粘剂凭借超窄边框高强度粘接、高可靠性防水密封等核心优势，成功在 TWS 耳机制造领域占据了重要应用地位。TWS 耳机电子胶粘剂部分应用点如下图所示：
（3）智能音箱
三、新能源领域电子胶粘剂
在新能源领域中，新能源汽车与光伏发电系统是电子胶粘剂的两大核心应用阵地。当前汽车产业正加速向新能源化、电气化、智能化转型，新能源汽车的 “三电系统”，以及高阶辅助驾驶、智能座舱等汽车电子模块的崛起，为电子胶粘剂打开了更多应用场景。车规级电子胶粘剂能削弱外界环境对汽车电子元器件的影响，支撑其在标准工况下稳定运行，进而提升元器件的工作可靠性与使用寿命 —— 这也让车规级电子胶粘剂在性能、可靠性方面的准入门槛显著提高。
而在光伏领域，逆变器与叠瓦组件是电子胶粘剂的主要落地场景：凭借导热、导电、密封等功能，电子胶粘剂可助力光伏发电系统在复杂自然环境中保持稳定运行。
以新能源汽车 “三电系统” 为例：由于新能源汽车对复杂路况适配性、使用寿命、安全性、舒适性、轻量化等维度均有较高要求，其 “三电系统” 也需匹配结构稳固、高可靠性、小型化、轻量化等特性。基于这一需求，电子胶粘剂被广泛用于 “三电系统” 的结构粘接密封、电气连接、导热散热等关键环节。新能源汽车 “三电系统” 电子胶粘剂部分应用点如下图所示：
四、半导体领域电子胶粘剂
在半导体产业中，电子胶粘剂是保障制造流程顺畅与产品可靠性的关键辅助材料。半导体制造流程主要涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心环节，电子胶粘剂在晶圆制造与封装这两大工序中均有重要应用。其中，在半导体封装环节的应用尤为关键——电子胶粘剂可承担芯片粘接固定、热管理调控、应力缓冲缓和等核心功能，为芯片在向高性能、微型化、高频化方向迭代升级的过程中，提供稳定可靠的功能保障。
五、通信领域电子胶粘剂
信息技术高速迭代的背景下，通信设备的集成化程度与信号传输密度持续攀升，通信基站、数据中心等核心设施的功耗及发热密度同步增高，设备内外的电磁干扰防护需求也随之愈发迫切。在此趋势下，市场对兼具轻量化特性与高可靠性的电磁屏蔽及导热材料，提出了更为严苛的标准。
电子胶粘剂作为电磁屏蔽与导热功能材料的重要载体，能够针对性解决通信设备运行过程中面临的电磁干扰、电磁泄漏以及系统散热等关键难题，有效强化设备的信号屏蔽能力与散热效率，进而实现设备能耗的显著降低。
同时，伴随通信技术的不断突破，光模块作为通信设施的核心组件，其市场需求量与技术指标要求均呈现持续增长态势。电子胶粘剂凭借其结构粘接、导热、电磁屏蔽等多元功能，可全方位支撑光模块在高性能、高集成度、低功耗、高效散热及高可靠性等维度的严苛要求。
六、电子胶生产工艺
电子胶粘剂主要工艺流程包含原料预处理、配料称量、混合搅拌、真空搅挫、取样检测、分装、离心脱泡、入库八个主要步骤，主要工艺流程步骤的具体情况如下:
原料预处理：根据不同产品的需求，对部分原材料进行烘烤、干燥、纯化、改性等预处理流程;
配料称量：按照配方设定比例进行配料，原材料包括树脂、单体、填料、助剂等
混合搅拌：根据产品工艺需求分步投入树脂、单体、填料、助剂等原材料搅拌并采用模温机和冷水机进行升温或降温以达到混合搅拌过程中的控温要求,搅拌过程均在密闭容器中进行;
真空搅拌：混合搅拌后进行抽真空搅拌，去除电子胶粘剂内部的气泡;
取样检测：对真空搅拌后的成品进行取样检测，检测合格后进入分装流程;若取样检测不合格则需要微调配方后继续搅拌，待检测合格后再分装;
分装：通过压料机将合格成品分装成不同规格的产品;
离心脱泡：利用离心脱泡机将胶粘剂在分装过程中产生的气泡去除，保证产品无气泡;
入库: 产品根据不同存储条件入库。
七、电子胶产业链分析
电子胶粘剂行业的上游领域，主要涵盖生产电子胶粘剂所需的各类原材料；下游应用场景则包括智能终端、半导体、新能源汽车、光伏、通信等多个行业，发行人在产业链中处于不可或缺的中间核心环节。
上游原材料一般包括环氧树脂、封装用球形二氧化硅、丙烯酸树脂、有机硅树脂、球形氧化铝、丙烯酸单体、镍包石墨粉等。
原材料是电子胶粘剂性能突破的关键技术门槛，尤其是核心成分的分子结构设计及合成制备技术是电子专用高分子材料领域的底层技术，需要完善的高分子聚合物理论支撑及大量的实验测试才能完成，并在此基础上通过对各组份进行配方复配，满足不同下游领域对电子胶粘剂不同的综合性能需求；
配方的细微变化对产品综合性能的实现有着重要影响。电子胶粘剂主体成分包含树脂、填料、交联剂、增韧剂、固化剂、催化剂、抑制剂、增粘剂、触变剂等多种主剂及助剂成分，各成分在产品配方中所扮演的角色亦有所不同。电子胶企业需大量实验测试，验证不同成分组合的复配工艺所形成的产品性能特征，并持续优化产品配方及生产工艺，筛选确定适配的原材料组合及配比关系，以实现产品多项性能之间的平衡及精确调整，实现针对性、定制化的配方及工艺开发。
八、电子胶市场发展情况
作为电子产业的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。
一方面，终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求；另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品的技术发展和快速放量，为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。
随着物联网、人工智能、汽车智能化和新能源化、先进封装、5G/6G 等下游行业新兴技术发展趋势的不断推进，未来电子胶粘剂市场规模会保持增长。
根据 Future MarketImsights的数据，2022 年全球电子胶粘剂的市场规模达到 47 亿美元，2023年预计将达到51 亿美元，预计 2033 年将增长至 121 亿美元，年均复合增长率达 9%。
根据 MordorIntelligence 的报告，亚太地区是全球最大的电子胶粘剂市场，其中中国作为全球最主要的电子信息产品生产国之一，电子胶粘剂市场占据了亚太地区超过一半的份额，是全球主要的电子胶粘剂生产国和消费国之一。
根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂行业市场在百亿元规模之上。
国际电子胶粘剂厂商主导全球市场，我国电子胶粘剂市场国产化率尚待提高，高端领域国产替代发展空间巨大。发达国家企业在电子胶粘剂领域中起步较早，在技术、品牌和规模方面都取得了一定的先发优势，目前位于行业前列的企业主要来自国外，包括汉高、富乐、陶氏化学等公司。
部分国际知名电子胶粘剂企业也在国内投资建厂从事胶粘剂生产和销售，抢占国内市场。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足50%，尤其是半导体封装及 PCB 板级封装应用等高端电子胶粘剂领域仍主要由国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%。
九、电子胶行业竞争格局
（1）全球竞争格局
从全球市场竞争格局来看，国外发达国家企业在电子胶粘剂领域中起步较早，形成了一定的先发优势、品牌优势和规模优势，在全球电子胶粘剂市场中占有较大份额。根据Mordor Intelligence，全球电子胶粘剂行业市场集中度较高，市场份额主要集中在部分主要企业，包括汉高、陶氏化学、富乐、3M 等。
（2）国内竞争格局
根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足50%，尤其智能终端、汽车电子等领域的 PCB 板级应用以及芯片级封装等高端领域主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%，而国内电子胶粘剂企业产品应用领域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。近年来随着国家政策的大力支持、国际产业转移以及国内企业持续的研发投入，部分国内企业在高端电子胶粘剂领域实现了技术积累及产品性能方面的突破，已在部分领域具备了和国际一流企业竞争的实力。
国内主要电子胶粘剂企业包括：德邦科技、德聚技术、韦尔通、本诺电子等。
十、电子胶行业发展趋势
（1）国内企业快速崛起，高端产品国产替代进程有望加快
行业发展早期,国内市场主要由国外品牌主导,下游企业对进口产品的依赖性较强近年来，国内企业通过不断加大研发投入，开发多类别原材料及产品配方并提升产品生产技术水平及测试能力，使得产品性能持续提升，竞争力显著增强。
在部分高端产品细分市场上，国内企业产品性能指标已达到或超过国际头部企业同类产品水平，拥有了较强的产品和技术积累以及盈利能力。
（2）新兴行业的快速发展创造了更多的应用需求
随着电子产业不断快速发展,电子胶粘剂的应用领域越来越广泛,诸如新能源汽车.可再生能源、半导体、通信等战略性新兴市场对电子胶粘剂的需求日益强劲，具体表现在如新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G 等产品和技术带来的用胶量增加。
同时，高要求、高标准、高附加值的新兴市场促进行业内企业进行科技创新及立品结构优化升级，从而带动产品性能和质量的提高，为更多高端领域的应用莫定了基能。
（3）全球对于环保的愈发重视促进环境友好型电子胶粘剂的发展
随着全球社会对环境保护和可持续发展的愈发重视，电子胶粘剂的环保特性也愈加重要。许多国家制定了限制有害物质(RoHS) 和废电子设备和电子拆解(WEEE) 等指令和标准，对电子胶粘剂的环保属性有着愈加严格的要求。
目前，各大厂商针对水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型产品持续加大投入、积极生产，未来将逐步替代传统的、环境污染严重的溶剂型制品。环境友好型产品已成为电子胶粘剂行业技术发展方向的共识之一。
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